元器件浓度测试

检测项目

1. 主元素定量分析：硅含量，锗含量，镓含量，砷含量，铜含量，金含量，银含量，镍含量。

2. 掺杂剂浓度检测：硼浓度，磷浓度，砷浓度，锑浓度。

3. 重金属杂质检测：铅，汞，镉，六价铬，多溴联苯，多溴二苯醚。

4. 贵金属镀层厚度与成分：金层厚度与纯度，银层厚度与纯度，钯层厚度，镍层厚度。

5. 焊料及焊接界面成分：锡银铜合金比例，铅含量，金脆化层分析，金属间化合物鉴定。

6. 封装材料元素分析：环氧模塑料中溴含量、锑含量，硅凝胶中杂质离子浓度，陶瓷基板中铝、氧含量。

7. 引线框架成分：铁镍钴合金成分，铜铁磷合金成分，表面镀层元素分析。

8. 晶圆表面污染物：金属钠、钾、钙、铁、铜、锌等痕量金属浓度，有机污染物总量。

9. 电镀液成分监控：主盐金属离子浓度，添加剂浓度，有机杂质含量。

10. 气体杂质分析：密封元器件内部水汽含量，氧气含量，氢气含量。

11. 磁性材料成分：铁氧体中铁、锰、锌、镍比例，钕铁硼中稀土元素含量。

检测范围

半导体晶圆、二极管芯片、晶体管芯片、集成电路裸片、各类电阻基体、电容介质材料、电感磁芯、键合金丝、焊锡球、焊锡膏、引线框架、陶瓷封装外壳、塑料封装颗粒、导热硅脂、贴片胶、晶振用石英晶片、磁性元件粉体、电镀阳极材料、清洗剂、高纯特种气体

检测设备

1. 电感耦合等离子体质谱仪：用于超痕量级金属杂质的定性与定量分析；具备极高的检测灵敏度与宽线性动态范围。

2. 电感耦合等离子体发射光谱仪：用于材料中主量及微量元素的快速定量分析；可同时测定多种元素。

3. X射线荧光光谱仪：用于固体、粉末、液体样品中元素的快速无损定性及定量分析；适用于镀层厚度测量。

4. 二次离子质谱仪：用于材料表面及深度方向的微量元素分布分析；可实现三维成分成像。

5. 原子吸收光谱仪：用于特定金属元素含量的精确测定；方法成熟，稳定性好。

6. 气相色谱-质谱联用仪：用于有机挥发物、添加剂、有机污染物的定性与定量分析。

7. 离子色谱仪：用于样品中阴离子、阳离子及有机酸的分离与定量测定。

8. 热导检测器：专用于密封器件内部水汽含量及多种气体成分的定量分析。

9. 辉光放电质谱仪：用于高纯固体材料中从主量到痕量元素的深度剖析；检出限极低。

10. 激光剥蚀进样系统：与上述质谱或光谱仪联用，实现固体材料的微区原位成分分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.